今天的产品的电子设计和结构装配设计必须互相协同，才能完美的组装在一起。将一块PCB板与它的机壳或者外壳很好地装配起来，是当前设计中的重大挑战。一旦出现错误的匹配，那么必将造成很大的设计的重复和拖延。

作者：张友钟

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：

AXIAL系列从AXIAL-0.4（小功率）和AXIAL-0.7（大功率），数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.

2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；

引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0，

电解电容为：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

CPU从Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到64位。CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。半导体制造技术的规模由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，在今后的10年内可能达两千根。这一切是一个翻天覆地的变化。

主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的MOSFET器件的封装规格和封装技术作简要介绍。

封装
DIP8、DIP16 、DIP18 、DIP20 、DIP24S 、DIP28 、SDIP28 、SDIP30、SOP8 、SOP14 、SOP16 、SOP18、SOP20、SOP28、SOP30 、SSOP16 、SSOP20 、SSOP24、SSOP28 、TSSOP16 、QFP44 、QFP52 、QFP64 、PQFP80 、LQFP32 、LQFP48 、LQFP64 、LQFP80 、LQFP100 、QFN24 、QFN32 。

我们以修改器件的标注信息为例：
（一）通过PCB Inspector的方式：
1. 首先需要选中所有需要修改的标注：选中一个标注，单击鼠标右键，选择“Find Similar Objects”

“我们使用并比较过所有的PCB工具，Altium Designer是最适合我们设计团队的。一体化的软件平台使在原理图和PCB之间的切换和导航非常方便快捷， 尤其是导航面板可以导航各类对象。在高速板卡的设计应用中毫不逊色于我以前使用过的班级设计工具, 特别是差分对和网络长度调节等功能, 推挤，还有信号完整性分析的功能, 对我们设计高速测试板卡非常有帮助.

刘琦中芯国际集成电路制造有限公司设计服务部